聚力国产替代 顶立科技与华锦新材、芯科新材达成战略合作，共推第三代半导体材料自主可控

国内高端热工装备领域骨干企业顶立科技，与华锦新材、芯科新材正式签署战略合作协议。三方将围绕第三代半导体材料——碳化硅（SiC）衬底及外延生长所需的关键装备与工艺展开深度协同，共同推进核心材料与装备的国产化进程，为中国第三代半导体产业链的自主安全注入新动能。

一、合作背景：第三代半导体加速崛起，国产替代迫在眉睫

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料，凭借高击穿电压、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，正在新能源汽车、光伏储能、5G通信、轨道交通等领域加速渗透。随着下游需求持续放量，碳化硅衬底与外延环节的产能扩张和技术升级成为产业焦点。高温离子注入机、SiC外延生长炉、高温热处理装备等核心装备长期依赖进口，关键工艺参数受制于人，已成为制约国内第三代半导体材料规模化发展的突出短板。

在此背景下，打通“装备—材料—工艺”协同链路，构建自主可控的国产化供应体系，成为产业链上下游企业的共同诉求。顶立科技与华锦新材、芯科新材的战略合作，正是在这一产业逻辑下应势而生。

二、合作内容：装备赋能材料，工艺牵引装备

根据协议，三方将依托各自核心优势展开分工协作：

——顶立科技发挥在真空热处理装备、高温烧结设备及特种热工装备领域的技术积累，为华锦新材、芯科新材提供定制化的SiC衬底晶体生长炉、高温退火设备及外延生长配套装备，并联合开展工艺验证与设备优化；

——华锦新材聚焦碳化硅衬底材料的研发与产业化，结合顶立科技装备平台进行晶体生长与衬底加工工艺的迭代开发，提升大尺寸、低缺陷衬底材料的量产能力；

——芯科新材则围绕SiC外延材料及器件验证环节，协同开展外延生长工艺与装备适配性研究，推动“衬底—外延—器件”全链条的参数贯通与质量提升。

三方将建立联合技术攻关与常态化沟通机制，在设备选型、工艺开发、测试验证、标准制定等层面形成闭环，力争在关键装备国产化替代和材料性能提升上取得实质性突破。

三、合作意义：从单点突破到生态协同

此次战略合作的价值，不仅在于三方企业间的资源互补，更在于探索了一条“装备企业+材料企业+应用验证”协同创新的国产化路径。长期以来，国产装备的推广难点在于缺乏稳定的工艺验证场景和材料端的反馈闭环；而材料企业则受制于进口设备交期长、定制化响应慢、工艺参数封闭等痛点。顶立科技与华锦新材、芯科新材的深度绑定，使装备研发直面材料工艺需求，材料开发依托国产装备快速迭代，有望缩短从设备定型到量产导入的周期，降低产业链整体成本。

从行业层面看，第三代半导体材料的国产化是一项系统工程，单一环节的突破难以形成真正的竞争力。三方合作向外界释放了明确信号：国产装备与国产材料正从“各自为战”走向“联合攻关”，以生态协同的方式补齐产业链短板。

四、展望：以合作为起点，持续深化国产化布局

面向顶立科技与华锦新材、芯科新材表示，将以战略协议签署为新起点，加快联合攻关项目落地，推动国产装备在碳化硅衬底及外延产线上的规模化应用，并适时拓展至氮化镓等其他第三代半导体材料领域。三方还将积极探索产学研合作、行业标准共建等模式，带动更多产业链伙伴加入国产化协同网络，为中国第三代半导体产业的高质量发展提供坚实的材料与装备支撑。

在全球化竞争与技术封锁并存的当下，这样的产业链协同实践，意义已超越企业合作本身——它意味着国产第三代半导体从“能造”向“好用、敢用、规模用”迈出的关键一步。